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新华三即将亮相2026 Intel Connection,共绘智能体时代产业新图景

【发布时间:2026-09-21】

9月22日至24日,英特尔技术创新与产业生态大会(Intel Connection 2026)将在苏州举行。作为英特尔年度旗舰产业盛会,本届大会聚焦Agentic AI,汇聚芯片、算力基础设施、云平台、模型服务及行业应用等领域的创新力量,共同探讨智能体时代的技术演进与产业机遇。大会将通过主题演讲、技术论坛、生态展示及创新实践分享等丰富内容,呈现AI驱动下的产业变革与创新成果。作为英特尔长期紧密的合作伙伴,新华三集团将携多款旗舰智算新品亮相本次大会,全景呈现多元开放、绿色高效的算力体系与高性能存储能力,诚邀各界伙伴莅临新华三展台参观交流。

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新华三展位示意图

当下,智能体AI业务快速演进,KV Cache、大模型推理、海量数据归档、多模态训练等业务负载,对算力密度、内存池能力、存储吞吐、整机TCO提出全新要求。依托与英特尔长期深度协同,新华三围绕英特尔®至强®6系列处理器、CXL、PCIe 5.0等前沿技术,带来全新智算、通算服务器、CXL内存池以及分布式存储等多款硬核产品,覆盖AI训练推理、海量数据存储、边缘AI开发等多元业务场景,为Agentic AI规模化落地筑牢算存底座。

本次英特尔技术创新与产业生态大会,新华三将以实物与技术讲解相结合的方式,让到场观众直观感受AI基础设施的技术实力。期待与行业客户和产业伙伴齐聚苏州,共探智能体时代算力基础设施创新路径,携手释放AI产业全新价值。

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